COB小间距LED显示屏
产品详情
基于COB（chip-on-board）即板上芯片封装，优势非常明显：
1.产品正面无灯珠颗粒、无外露焊盘，光滑平整，防尘、防潮、防水、防静电；
2.显示面可随意触碰，支持互动触摸，灰尘、油污可以随时使用抹布擦拭，清洁维护便捷；
3.采用超高硬度环氧封装，抗震、耐压、防磕、防撞，正面防撞能力＞10kg/cm ；
4.大于175度的超宽视角， 亮度、颜色任何角度都保持一致，无死角 视觉体验；
5.无SMT工艺，灯珠无虚焊隐患，IC级品质封装，坏点率＜6 PPM；
6. 通过高低温储存、高低温冲击、PCT（高压加速试验）一系列苛刻的环境实验，品质卓越
